TJ金屬遮光片 非金屬掩膜激光激光精密切割激光打孔
掩膜版（又稱光罩，英文為Mask Reticle），簡稱掩膜版，是微納加工技術常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結構，再通過曝光過程將圖形信息轉移到產品基片上。
待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構成。其圖形結構可通過制版工藝加工獲得，常用加工設備為直寫式光刻設備，如激光直寫光刻機、電子束光刻機等。
掩膜版應用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成電路）、FPD（Flat Panel Display，平板顯示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷電路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統）等。
華諾激光加工掩膜版的特點：
1、光點小，能量集中，熱影響區小。
2、不接觸加工工件，對工件***。
3、細致：加工精度可達到0.005mm。
4、切割縫細小：激光切割的割縫一般在0.05-0.2mm。
備注：一般來說，激光加工制備出來的掩模板/掩膜版更光滑，平整度更好，但價格貴些、一般都會打磨，但是滿足正常的實驗需要一般都沒有問題。有特殊要求的客戶一定要提前說明。
請買家盡量提供CAD圖紙，如果實在不能提供，請提供可以準確描述掩模板規格的草圖。
華諾梁工竭誠為您服務！